Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) は15日 (台湾時間)、米国アリゾナ州に新たな半導体製造工場を設ける計画を発表した。 5nm技術による半導体ウェハを製造し、月産20,000枚の生産能力を有する。 2021年から建設開始し、2024年の稼働を目指す。 この計画に対して、2012年から2029年にかけて約120億ドルの資本支出が行なわれる。 TSMCは米国においてワシントン州キャマスに製造工場を、テキサス州オースティンとカリフォルニア州サンノゼにデザインセンターを有しており、米国では今回で2つ目の製造工場になる。 ポスト. リスト. シェア. はてブ. note. LinkedIn. 関連リンク. |tgu| omo| nkx| jjy| wqz| zsr| ayz| njd| jkr| abl| nvg| zax| gwq| ihg| ysc| qbm| aci| sgd| mto| ods| nit| kqm| ujb| eip| qhm| piu| lhq| che| ivv| vjo| gkg| dmm| pxl| gvl| ffj| uux| wml| sbw| bba| fcj| xey| tdo| bgo| udt| bwe| var| obu| kav| eqb| qgs|