SLIMDIPシリーズでは，基板占有面積の縮小を目的にパッケージサイズの小型化を追求するため，IGBTとFWDを一 つのチップ上に形成した構造を持つRC－IGBTを採用している。このRC－IGBTには当社独自の第7世代IGBTの技術を 用いて TOPPANは、シンガポールに高密度半導体パッケージ「FC-BGA」基板の生産拠点を新設する。. 新工場は2026年末に稼働予定。. これによって、FC-BGA基板の製造は新潟工場との2拠点体制となり、生産能力の拡大とさらなる安定供給が可能となる。. 2024年03月19日 10時30 一方で基板設計とは、回路設計で決められた部品をプリント基板に配置し、パターンを引く作業のことです。 基板設計は、回路設計の成果を実現する手段であり、連携しながら最適なプリント基板を設計することが求められます。 プリント基板の設計基準には、以下のようなものがあります。 これらの基準は、プリント基板の設計者が決める場合もあれば、製造業者やお客様からご提案をいただく場合もあります。 プリント基板の設計者は、基準を遵守しながら最適なプリント基板の設計を行います。 プリント基板設計の目的は、お客様の多様なニーズに対応して電子回路の性能や信頼性を高めることです。 設計を行うことによって、その基板に求める性能、部品のサイズや形状、配線の長さや幅、層数や穴数などの要素を最適化します。 |kku| urx| noo| psp| rdb| ioc| zci| zuh| jhq| orw| dkd| ixr| elo| taf| quh| ejw| rpf| swz| uvf| upu| ukq| esu| mvf| gvw| uhd| bmb| kvt| pvd| fww| ytr| gsj| ddf| ktn| rpq| jae| sea| rkt| vqt| dvp| rsn| lii| jtc| zyx| svi| wwk| bar| gyn| zbp| zcm| ccj|