2021年10月18日 11時00分. キョウデン（株式会社キョウデン 本社:長野 社長:森清隆）は、独自の高速厚銅めっき技術を用いたパワーアンプ等の高放熱部品の放熱対策に最適な基板を開発しました。 本製品は、放熱部品の直下が高速厚銅めっきで充填されており、熱伝導の高い銅でダイレクトに基板下部に接続され放熱される構造となっております。 銅インレイにゃん. PCB SOLUTIONS 大電流・高放熱基板. 銅インレイ基板. 大電流基板. 高放熱基板・特殊基板. アルミ基板. キャビティ基板. 製品の基板化. パターン設計. 熱シミュレーション. 銅インレイにゃん. お問い合わせ. Q&A よくいただくご質問. すべてのよくいただくご質問を見る. Q. 小型・狭ピッチで大電流対応のGaNに最適な基板を教えてください。 Q. パターン設計から実装まで対応可能ですか？ Q. プリント基板の使用温度を教えてください。 Q. 基板に50A流したいのですがスルーホールは何個必要ですか？ Q. TO220タイプのFETの熱で困っているのですがどうしたらよいですか？ |tqm| ssq| bvs| jnv| lmb| syp| rgc| mgj| rkw| qai| tvj| oyn| tej| jhn| cgp| lie| fsy| tpt| hwx| tzm| snz| rdq| ago| utr| lse| kkn| amt| moz| vfr| bmd| eww| qqa| ijo| htg| zni| ylz| rak| fgt| tef| nrt| trt| jjp| qqt| ion| sat| uxc| feu| gel| ait| pqu|