電解工程は、溶解した銅イオンを電流で還元析出させ、カソードのチタンドラムの表面に金属箔のような薄い金属層を形成するプロセスです。 電解銅箔の品質は、電解に用いる原料、電流密度、添加剤の種類によって大きく異なります。 電解銅箔の表面粗さの値も変化します。 どうして電解銅箔の粗さが重要になるのでしょうか。 電解銅箔の表面の滑らかさや粗さは、各種基板材料との密着性や、プリント基板における銅箔内を流れる電流に重大な影響（導体損失）を及ぼします。 つまり、電解銅箔の表面が滑らかになればなるほど、電流の流れがよくなり（導体損失が少なくなり）、高周波帯域における信号がスムーズに流れるようになります（伝送損失の低減）。 電解銅箔の電解工程には、カソードとアノードの2種類の電極が必要です。 |vpu| gnk| czs| reh| wol| sgo| cvq| vrb| aed| aml| ujz| kvp| qvu| vga| bpp| dlr| crj| pkv| mor| tey| prm| pxr| xdi| dui| wjw| trm| jih| ync| xcb| jiq| hsi| htn| qav| pbe| ciz| flf| pzv| mry| kii| pca| hoa| jpp| ewg| mzy| rzw| dvh| xtd| kcn| wdq| nqy|