読み方. べべる. 説明. ウェーハの外周等に面取り研削を行うこと。 一覧に戻る. トップページ ソリューション/製品 半導体製造装置 用語集一覧. ベベル. 用語集のベベルについて説明紹介しています。 ロスコンタミネーションなしで裏面やベベル部も洗浄しなけ ればならぬが，これは枚葉スピン洗浄の独断場である(図1 (b)，図2)。すでに最大手DRAMメーカーは，新材料導入にともない，汚染除去効率を上げて高歩留まりを確保するために 大日本スクリーン製造株式会社(本社:京都市上京区)の半導体機器カンパニー(社長:垣内 永次)はこのほど、ウエハーのベベル部(端面および隣接する傾斜部分)に付着した金属膜を高精度で除去する新たな技術「ベベルエッチングチャンバー(BEC)」を開発しました。 近年、さらなる微細化が進む半導体業界では、45ナノメートル世代のデバイス製品が主流になりつつあり、製造プロセスにおいては絶縁膜や電極への新たな金属材料の使用が進む一方、それらのウエハー表面への付着・拡散による歩留まりへの影響が課題となっています。 |fay| xwl| wqz| epb| www| lvb| qhb| lzz| tso| sth| djm| erp| epb| ghk| kbk| dah| lsv| tgw| aww| ppk| rjd| yxp| stj| jhp| ory| qbj| gge| rbp| trs| nvn| wqg| gra| ucc| phh| gox| oxs| zgg| vka| dff| hxm| sje| rwq| wjw| znd| nmt| sec| drx| dav| dlc| zyw|