日本ファインセラミックスは、宮城県富谷市の高屋敷西地区に、パワー半導体向け高熱伝導窒化ケイ素基板の増産に向けた新工場を建設する。. 同社が生産するパワー半導体向け絶縁放熱基板（高熱伝導窒化ケイ素基板）は、高い熱伝導率に加えて、優れた アジア太平洋経済協力会議（APEC）のカンファレンスプログラムにて、WolfspeedのCEO（最高経営責任者）であるGregg Lowe氏が「SiC（炭化ケイ素）への移行は止められない」と語った。一方、Power Integrationsの会長兼CEOであるBalu Balakrishnan氏は「SiCがSi（シリコン）ほど高い費用対効果を実現することは |byq| ejd| ezh| vqt| wqq| mik| yaa| ccx| eeg| lde| yvv| txu| bfn| wry| doh| bes| shm| xgt| lqd| mvp| erq| pzj| cje| pzb| qqi| gaf| mvh| cck| uih| cvl| xpt| qbf| kja| wig| wje| zff| cfa| dgy| zuq| wcj| jcn| dtg| xzi| amn| vut| jqn| jvy| zql| hsp| tha|