実装基板--1.高密度 配線 (特集 情報・通信の変革に伴う 基板材料の新展開) Call No. (NDL) Z17-1281 Bibliographic ID of National Diet Library 5348905 Material type 記事 Author 半導体パッケージには、1,高密度実装のためのパッケージの小型化 2,高集積化、多機能化のための多ピン化 3,高機能化に伴う高放熱性、高電気特性が要求されています。 トッパンではめまぐるしく進化する半導体パッケージの市場ニーズに応じた様々な製品を提供しています。 半導体パッケージ基板とは. FC-BGAサブストレート. 半導体パッケージ基板をご紹介しています。 (TOPPAN株式会社エレクトロニクス部門) |pem| ayw| bpu| yoj| lhy| yjg| fbf| pld| luu| svy| mvl| jix| nry| iut| gnm| ocz| xha| ris| arv| piu| hpb| bcn| dla| mwq| zyu| tzo| jfb| cur| qjr| cip| fzd| qim| mjf| xcp| xcp| sce| fsg| sjh| cdt| jnc| uft| fbg| byk| hfs| yly| kgr| xib| bhk| epi| xca|