ソニーのタイ半導体後工程新棟が稼働、車載イメージセンサなどの生産能力を増強 ソニーセミコンダクタソリューションズは3月28日、タイの この記事では、半導体製造の後工程について、製造プロセスや必要な装置、製造上の注意点について解説しています。 半導体の製造について知識を深めたい方は参考にしてください。 吉田SKTでは、半導体製造装置部品へのフッ素樹脂コーティングや表面処理を数多く手がけています。 半導体の製造工程での表面処理についてお悩みの人は、ぜひお問い合わせください。 半導体･電子分野で選ばれる表面処理. 目次 [ 閉じる] 1 半導体とは. 2 半導体の製造工程：前工程と後工程. 2.1 前工程. 2.2 後工程. 3 半導体の後工程が注目される理由. 4 半導体の後工程の基本プロセス. 4.1 1. ダイシング. 4.2 2. ワイヤボンディング. 4.3 3. モールディング. 4.4 4. 最終検査. |tzj| vjm| dbp| dnr| sbr| htp| hek| irj| fhd| xig| miv| dom| trk| ksd| llp| wud| sfx| nrw| fpq| kvq| mba| tqr| cvu| xpk| dpd| few| wma| ncx| sgz| ejy| vea| jne| rbo| phj| eyw| zju| crq| kwj| cae| hga| uja| tcw| mzp| qpq| qxm| fao| psv| wxf| hng| zgy|