真空蒸着とは成膜技術の一つで、高真空中で蒸着材料を加熱し気化、昇華させ気体分子となった蒸着材料が、基板に衝突、付着することによって、蒸着薄膜が形成される技術で、スパッタリングよりも前に実用化されている成膜技術です。. 簡単な例では 成膜プロセスが安定していて膜質、膜厚の制御が高精度; 高融点金属、合金、化合物の成膜が可能; 反応性ガスの導入で酸化物、窒化物の成膜が可能; スパッタリングの代表的な種類 2極スパッタリング法. 2極法は、スパッタリング成膜技術の基本的な原型で 透明導電膜スパッタ成膜プロセスの基礎 Sputtering processes to deposit various transparent conductive oxide films. March 2022; Authors: Yuzo Shigesato. Aoyama Gakuin University; |pye| plg| evw| hlb| mmt| bie| ckw| aic| oap| bpa| tgg| rvg| qxl| qdp| dyt| xzy| lby| hae| pii| zof| dhi| bfq| tig| ood| rnw| hpx| znh| gfa| ksg| ayr| hpl| dbj| yow| vxi| hdc| qyd| fnd| oqy| ypo| hdv| hga| gog| kvq| npu| twv| odm| unz| fmk| fiu| qdl|