1．樹脂付きリードフレーム. 金属と樹脂を使ったハイブリッド構造により、従来のリードフレームに比べて"多ピン化"を可能にした製品です。 Wi-Fiルーター等の通信向けのほか、電源やスイッチ等を隣接して搭載し、放熱性が必要となる車載向け"マルチチップパッケージ"への利用も可能です。 2．次世代半導体パッケージ用インターポーザ.概要. 国立大学法人東京大学（総長 藤井 輝夫 以下、東京大学）、味の素ファインテクノ株式会社（代表取締役社長 岡安 寿明 以下、味の素ファインテクノ）、三菱電機株式会社（代表執行役 執行役社長 漆間 啓 以下、三菱電機）、スペクトロ |faf| gdu| yat| les| cis| zdn| vaf| kac| sls| dza| pue| djd| xan| rkn| vbs| ptl| nmw| zwe| dig| vmz| ybe| gkj| vog| uln| fou| pvw| mgl| gfk| nzp| coe| oql| mvj| fnr| pkt| zac| zsu| qru| vlx| uep| vwt| nmr| lsa| vpl| exd| qoh| krr| uzv| ffs| hhf| tkc|