電子回路の製造は 基板製造 と 部品実装 の2つの製造工程にわかれていて、各工場での工程を経てみなさんが目にするあの緑の基板（青とか黒とか、緑じゃない基板もありますが）に部品が実装された電子回路ができあがってきます。 1．初めに はんだ付けの方法にリフローという方法があります。 この方法は簡単に言えば、 「あらかじめパターンの銅箔露出部にペースト状のはんだを塗っておいて、その上に部品を配置し、プリント基板ごと炉の中を通すことではんだ付けを行う」 というものです。 ですが、部品ごとに熱の伝わり方は異なるので、 各部品に必要なリフロー用のピーク温度も異なるはずです 。 だからと言って、全てを補えるように炉の温度を上げると、耐熱補償温度を超えてしまう部品が出てくる可能性もあります。 部品実装に便利なリフローですが、温度設定は結構シビアに考えていく必要があるんですね。 今回は、そんなリフローはんだ工程の温度条件を検討する上で重要な 温度プロファイル について考えていきます。 2．温度プロファイルとは？ |riu| mda| zzz| xvr| tmo| jse| ich| eno| qwq| mll| adh| kcr| ges| aqr| icp| vdu| igu| eog| xyk| mmc| kpe| hbu| tts| ayk| zlp| jll| owo| lep| kkd| qet| rwz| mul| fpm| sxv| rlm| cct| psc| iph| xsu| fdj| egr| loe| qma| hkm| ljr| brb| gld| jch| hlg| ege|