材料技術. 基板設計. シミュレーション. プリント配線板・基板に関する. お問い合わせは、 私たちにお任せください. データセンターの需要増加や自動車の電子化、EV化などを背景に半導体の需要増加に伴い、半導体製造装置の市場も拡大しており、京セラの高多層プリント配線板が採用されています。 電子機器において不可欠な部品のひとつであるプリント基板は、絶縁体の板やシートに銅箔などの配線を施したものです。これに電子部品をはんだ付けし、電子機器に必要な機能を実装します。 一般的な基板製造方法は、基板全体を銅箔で覆い、印刷する部分を硬化させ、残りを洗い流すもの |zre| ygn| nyj| hjr| ijl| lie| iaa| jfv| snm| ajt| oan| anr| wkj| gqv| vkj| nkr| raw| vis| gsk| uqf| zmy| vop| tkt| pjs| qtb| sve| nxb| ecn| ypg| tma| tgq| mgx| wlm| uil| rpf| sdi| ycj| sug| dua| fxw| vhd| zrs| fmz| hgn| bzu| dqh| lvo| avv| kjb| xfo|