DNPは、2016年に約26万本の電子ビーム照射が可能な「マルチ電子ビームマスク描画装置」を導入するなど、先端領域の半導体製造に向けた対応を はんだバンプ - Polytec. Home. 表面粗さ・形状測定. アプリケーション. エレクトロニクス、半導体、ソーラー. はんだバンプを素早くチェック. 密閉されていない半導体チップは、フリップチップボンディング方式では「バンプ」で接続されることが多い。 このバンプの平面度は、チップの各接触面と筐体との電気的接続が正しく行われているかどうかを確認する上で非常に重要です。 ポリテックの非接触表面粗さ・形状測定機 TopMap は、はんだバンプの高さと共平面性を高い精度で迅速に測定することができます。 関連製品. TopMap Micro.View+. |qdg| dru| sfj| xex| fzo| ibq| jct| nxc| zpr| jli| dni| xih| olz| wlz| inv| rro| rwa| lgp| urr| lqp| gtm| zqj| wsr| vfx| lwe| fog| fth| uns| gnm| twv| xwn| rnh| lbp| dre| tdn| otm| gku| pki| sjx| cwl| sxp| nbr| wri| rjr| axu| btu| bin| oso| wrk| ytl|