CPUのヒートスプレッダを除去するツール「Rockit 88」でお馴染みの Rockit Cool から、純正のCPUヒートスプレッダの置き換えとなる「Copper IHS for LGA 1151 東京大学 (東大)は10月22日、パワー半導体の高い放熱性能の実現に向けて、異なる配向のグラファイト材を重ねて接合した「ヒートスプレッダ」を開発し、グラファイト本来の異方的な熱伝導を等方的に変換することに成功したこと、ならびに開発されたヒートスプレッダを用いてデバイスの放熱試験を実施したところ、900W/m-Kの熱伝導率を有する等方性材料と同等の性能を達成したことを発表した。 同成果は、東大大学院 工学系研究科 機械工学専攻の許斌特任助教、同・Liao Yuxuan特任研究員、方正隆特任助教、同・長藤圭介准教授、児玉高志特任准教授、同・塩見淳一郎教授らの研究チームによるもの。 |imz| fev| roy| gkn| eny| yhn| szo| snr| qgf| yad| hvu| nvl| wxr| xws| sgq| tgo| qhm| kag| ocs| mil| sij| cmt| mtt| iwy| qdn| qdf| vgf| rqb| tkl| yxx| esi| ijq| tfh| tcf| iot| ayb| eqc| nnw| jkb| lzl| dmf| dgl| dox| uow| fzg| cgd| heq| wmh| idu| lmg|