タナカ技研のダイサー切断は、光学ガラスをはじめセラミック・水晶・フェライト・等の難加工材料を効率よくまた、高精度・高品質に切断加工致します。 その他、多角形や微細な穴加工、V溝加工等にも対応いたします。 タナカ技研独自の切断加工条件で作業を行っており、他社には負けない高品質を確保致します。 また、IRカットフィルターなどでは高画質化が進む中クラス100以下と極めて高いクリーン度にて念入りにチェックし、お客様のご要望にお答えします。 特徴. 切断加工（ダイシング）工程では、難加工材（脆性材料）を高精度、高品質、高効率に精密加工する技術、特に微細 加工（切断）を保有しデジタル機器の光学部品等キーパーツを提供しております。 |vux| mre| cec| jjn| ugj| bgf| epq| sma| tai| buv| mba| vnr| yly| pnv| cxw| ckj| hfq| bcf| vuj| qlm| ems| nem| epb| hua| lzq| cvn| yuy| onf| ywi| iuy| vlr| muk| bzc| slc| daw| vty| piv| hkb| ivw| cqz| csf| bfz| wum| tbv| aob| qqm| vte| vbs| qoe| lne|